Kupfer hat eine hervorragende Korrosionsbeständigkeit in trockenen Umgebungen, ist jedoch anfällig für Patina in hoher Feuchtigkeit oder Schwefel -, die Gasumgebungen enthalten, was zu einer Erhöhung des Kontaktwiderstands führt. Die Oberfläche von Aluminium neigt dazu, einen dichten Oxidfilm zu bilden, der stattdessen weitere Korrosion verhindern kann. Der Widerstand des Oxidfilms (ca. 10 ° Ω · cm²) ist jedoch viel höher als der des Kupfersubstrats (10 ° Ω · cm²) und muss durch Zinnbeschichtung, Nickelbeschichtung oder anodische Oxidationsbehandlung verbessert werden.
In Bezug auf den Einfluss der Temperatur auf die elektrische Leitfähigkeit ist der Temperaturkoeffizient des Kupfers (0,0043/ Grad) niedriger als der von Aluminium (0,0041/ Grad), aber der Koeffizient der thermischen Expansion von Aluminium (23,6 × 10⁻⁶/ Grad) beträgt das 1,4 -fache des Coppers (16,5 × 10 °/). In Szenarien mit erheblichen Temperaturschwankungen ist die thermische Expansion und Kontraktion von Aluminiumstangen stärker ausgeprägt, was zu Lockern an den Verbindungspunkten führen kann. Dies kann durch strukturelles Design (z. B. Reserve -Expansionslücken) oder durch Verwendung flexibler Anschlüsse gelindert werden.